Transferencia de calor en una lámpara led tipo bulbo

Abstract

El presente artículo compara el tiempo de vida, la temperatura de funcionamiento, el estado de componentes electrónicos y el estado de las tarjetas electrónicas de tres lámparas tipo led. En el primer foco, no se aplicó pasta térmica. En el segundo foco, se aplicó pasta térmica solamente en la superficie de contacto de la tarjeta de chips led y el disipador. En el tercer foco, se aplicó pasta térmica en la zona de contacto y alrededor de esta, generando mayor superficie de contacto. Se observó que, en el tercer foco, la pasta térmica aplicada en la superficie de contacto y alrededor de esta optimiza transferencia de calor al disipador.